环旭电子物联网模块将亮相2019国际嵌入式系统展

时间：2019/2/21 14:24:32 来源：打印

      全球电子设计制造大厂环旭电子（SSE：601231）将在2019国际嵌入式系统展亮相，并发布全新模块系统SOM850。该模块采用功能强大的高通骁龙SDM850处理器，该处理器能效高、启动迅速，常时连网，已获得多个运营商认证。环旭电子SOM850与Windows 10生态系统完全兼容，能够协助物联网工业设备制造商创建自己的垂直物联网产品，和云端运算进行连接。

      基于多年在系统功能模块的设计、验证和先进的半导体封装经验，环旭电子整合多个功能电路模块开发了SOM850模块化产品，可直接用于强大的商业应用领域，并以安全，可靠和精简的方式来执行专业功能，以满足工业上垂直整合的需求。原始设备制造商（OEM）可利用环旭电子SOM850运行Windows 10 IoT Enterprise物联网模块，快速创建高性能设备，使其工业应用产品场景更人性化、更安全。环旭电子无线暨系统方案第二事业处总经理方永城表示：“环旭电子SOM850采用高通骁龙处理器，具有世界上最先进的运算功能，包括Gigabit LTE连接、先进多媒体支持和卓越的硬件安全性，模块轻薄、无风扇、启动快、续航时间长。”环旭电子SOM850与Windows 10物联网系统兼容，采用高通骁龙SDM850处理器，可运行Win32和通用Windows平台应用程序，通过利用现有的开发技能以获得更高的投资回报。此外，环旭电子SOM850将有助缩短上市时间，目前已获得多个运营商认证，有利将运营商的认证费降至最低。

     2月26日至28日，环旭电子SOM850将在2019国际嵌入式系统展，于微软4-422展位和高通4A/4A330展位亮相，参观者可前往体验其垂直整合产品的能力。

      环旭电子SOM850平台预计在2019年第四季度上市。