View X高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。
View X包括一个基于Windows系统平台的工作台
（View X -1000），并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。View X光机完全体现了Scienscope设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。
View X适用范围
o BGA ，CSP，Flip Chip 检测
o PCB板焊接情况
o 短路，开路，空洞，冷焊的检测
o IC 封装检测
o 电容，电阻等元器件的检测
o 一些金属器件的内部探伤
o 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤