UV Tape 晶圓切割專用UV膠帶

VIP 第2年

UV Tape 晶圓切割專用UV膠帶

详细介绍

特點：
* LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。
* 品質特性媲美進口，符合國際檢驗規範。
* 特殊黏膠配方，黏著力高，加工過程不易脫落。
* 食品包裝級底材，無毒性，平整柔軟易頂取。
* 照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。
* 照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。

UV Tape 晶圓切割專用UV膠帶規格說明：(歡迎來電洽詢)
膠帶厚度	0.140 mm
膠黏劑厚度	0.020 mm
膠帶基底	PVDC(0.080 mm)
離型膜	PET(0.040 mm)
拉力強度	20kg/in 以上
對各材質之黏著力	照射前	照射後
不銹鋼板	800 g/in	＜10 g/in
玻璃	800 g/in	＜10 g/in
硅晶片	800 g/in	＜10 g/in
* 注意事項一）在膠帶黏貼前請先將被黏體表面的油污，塵埃，水分等擦淨。二）在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內，放置于陰涼之處。三）膠帶在使用時，請將環境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環境外使用時，會造成接合不良。四）使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。五）特性說明所記載的數值，為本公司實驗室的測定數值，但並非保證數值。六）貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。七）使用不當所引起的損害，我公司不付任何責任，請確認後使用。

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