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有机硅电子灌封胶

VIP 第2年
有机硅电子灌封胶
  •  参考价: 询价
  • 最小起订: 0
  • 供货总量: 大量
  • 发布日期: 2008/1/4
  • 有效日期: 2008/12/29 9:51:00
  •  产 地: 惠州
  • 经营模式: 生产型
  • 认证信息: 已认证
  • 电话:0752-2265619
  • 传真:0752-2261296
  • 网址:http://www.fyjy.net.cn
  • 地址:惠州市陈江镇甲子工业区供销社右侧
  • 惠州市梵宇实业发展有限公司的产品
  • 惠州市梵宇实业发展有限公司的商铺
详细介绍

梵宇胶业双组份有机硅灌封胶
FY3693系列是用途广泛的有机硅灌封胶,大量应用于大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板,光电产业,电源模块,汽车电源,汽车点火系统模块电源,网络变压器,继电器等产品的密封和保护,具有优越的抗高低温变化和抗紫外线、耐老化的性能,因而更适合灌注较大的模块和电子器件,与一般的单组份材料相比,具有整体固化速快粘接力强、绝缘、防水、防潮、密封防漏、抗震抗冲击、耐温耐候抗老化、防弧打火以及密封等性能。
3693A透明透明型:背光源等电子元器件的灌封保护。

3693C白色通用型:一般电器模块的灌封保护。

3693D用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。

3693D-1黑色高强度型:LED显示屏、汽车电器等的灌封,特别适用于无外壳的电子器件的包封。

3693D-2(黑色亚光型) 哑光效果优异,特别适合有哑光要求的场合,如高档户内外LED显示屏灌封。混合时,一般的重量比是 A:B:C = 100:10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。


 

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